BGA，CSP芯片与超密管脚间距元件的返修设备：
1-1 型号BGA－3592－G。
　　该机器可对BGA，CSP，QFP及多种超密管脚元件进行起拔与焊接。特点：光学对中精密，高分辨率摄像头，随机的热电偶可精确监测BGA芯片的整个焊接和起拔过程，起拔与焊接方便，焊接工艺可控制，参数调整方便，直观，可靠性高，具有真空吸取功能，微处理器控制主机，使用与WINDOW兼容的软件，每种焊接工艺参数可存储，锁定，随时调用，随机带智能烙铁，涂焊锡方便。最大PCB宽度406毫米，放大倍数10－50倍（加选购件可增至75倍），热风头最高温度400°。
1-2 APR-5000与APR-5000XLS超密管脚芯片半自动电路板组装和返修系统简介
　　APR-5000/APR5000XLS为OK集团最新推出的BGA-3592-G 的替代产品
APR-5000特征与性能
　　·计算机监控时间, 温度, 加热气流量, 保证过程控制和高重复性
　　·体积小, 精度高, 操作方便, 快速.
　　·5个加热分区的加热曲线保证所有BGA,CSP,QFP等芯片的成功焊接.
　　·可处理的PCB尺寸: 203 X 254 mm ( 8 x 10 英寸 ), 芯片超密管脚间距高达0.3毫米, 位移精度0.001英寸(0.025毫米 )，对中精度高, 底部加热均匀, 无铅焊锡与有铅焊锡均可使用.
APR-5000XL特征与性能:
　　可用于处理大PCB板， 是市场上唯一能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统，能够快速， 方便，可靠地焊接各种尺寸的PCB 板， 各种形式的芯片。
机器特征：
·双程， 全空气底部预热， 能处理大小不同规格的PCB 板。
·可固定的PCB 板最大尺寸可以达到609 X 660 毫米。注： 该尺寸不是以底部加热中心对称划分。
·可以自动控制，微调热风头/芯片/ 喷嘴的X, Y, Z 三方向移动
·可以自动控制，微调芯片的全方位转动。
·可有裂像功能， 更清晰观察到大芯片的任意位置。
·可用软件操作操作整个工艺过程， 使工程师更容易制定各种曲线。可以用密码保护自动校准。
· 5个热电偶分析多点温度
· 焊锡膏芯片涂敷与助焊剂涂敷方便灵活