先进的芯片返工系统
　产 品
APR-5000系列密管脚芯片返工系统
APR-5000-XLS Array Package Rew
APR-5000-DZ Array Package Rewo
Accessories
 
美国OK国际集团的芯片返工设备与工具是世界著名的，其产品的高性能在世界上始处于领先水平，深受广大中国客户的欢迎。APR-5000系列密管脚芯片自动返工系统为OK集团的最新产品，除了保留OK集团的BGA-3592芯片返工系统原有的精度高， 可靠性好，加热均匀，操作方便等优点，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速 度更高，质量更可靠，适用于无铅焊接。
APR-5000-XLS provides large board capability with small board precision.
This latest addition to the APR-5000 Platform is designed to facilitate rework of high thermal demand boards...
A comprehensive range of accessories available to suit the most common array packages available
 
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