>>表面涂敷
　　在印刷电路板表面喷洒涂覆
点胶机及点胶阀:
TS5520 喷雾阀
TS5110 喷雾阀控制器
TS5500 系列喷雾阀

>>密封墙和填充点胶
　　在未封装芯片的表面喷涂密封剂形成液体流动围坝，喷涂密封剂与裸片表面形成覆盖保护层。
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5100 控制器

>>粘片
　　晶元和底座的粘接，在半导体芯片的封装制程中，使用精密点胶设备在PCB基座板上点上点状或珠状的导电环氧树脂，将晶元和基座板黏结起来
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5100 控制器


>>芯片覆装
　　厌氧芯片封装，利用精密点胶设备，将液体密封剂喷涂在裸半导体元件的表面，形成芯片表面覆装。将点胶材料覆盖整个元器件上表面以及相对复杂的围坝填充操作，即在器件周边建立一个精确的范围，然后使用包封材料进行空腔填充。
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5100 控制器

>>SMT 表面贴装工艺
　　表面贴装胶粘剂
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5100 控制器

>>焊料掩模
　　使用精密点胶设备将焊剂均与涂覆于印刷电路板PCB的某些特定位置。
点胶机及点胶阀:
TS5322 迷你滑阀
TS5622VU 薄膜阀
DX-300 数字点胶机/控制器
TS5130 点胶阀控制器

>>点焊膏
　　分立器件需要快速精确地点涂焊膏。随着封装形式的进步，分立器件的种类和数量也随之改变。焊锡膏的点胶，在电子及电气类产品零部件的制程中经常要使用高粘度的焊锡膏用于焊接，比如针状连接器和PCD的连接、EMI屏蔽、继电器、二极管、传感器、伺服电机封装、线圈盘绕、伸缩电路...等领域。低接触力的高度探测器提供了精确一致的点胶高度控制，确保了出色的胶点重复精度。
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5100 控制器


>>底部填充喷射 & 点胶
　　底部填充工艺广泛运用于各种封装及电路板组装。现今在倒装芯片的封装，芯片直接贴装于基板，叠层式晶元封装及各种 BGA 组装的生产过程中都使用了底部填充工艺。进行底部填充的“器件”可以是一个晶元或者 BGA 的基板。尽管这些封装通常使用不同材料，需要不同的制造技术，但是底部填充的工艺是相似的。
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5100 控制器

>>液体喷雾
　　使用精密点胶设备可以在待加工元器件表面喷涂低粘度的物质，如底漆、催化剂、油类
点胶机及点胶阀:
TS5520 喷雾阀
TS5110 喷雾阀控制器
TS5500 系列喷雾阀

>>UV胶黏剂点胶
　　UV胶黏剂使用领域：UV胶（光敏胶）广泛应用于医疗/牙科诊断设备和器材的制造中，比如导尿管、助听器、血压监测仪、人工呼吸装置、整形外科器材和人工肺...等医用领域能实现更好的过程控制，生产效率更高，质量更好，成本更低。提高工艺控制能力，减少生产过程中的缺陷。
点胶机及点胶阀:
TS5622VD 薄膜阀
TS5440 精密针型点胶阀
DX-300 数字点胶机/控制器
TS5130 点胶阀控制器

>>医用润滑油点胶
点胶机及点胶阀:
TS5000 回转阀
TS5322 迷你滑阀

　　Techcon Systems提供各种类型的点胶设备和点胶配件（针头、针筒和活塞）供医疗器材生产商选择，产品种类齐全，能满足所有的点胶工艺需求。